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4英寸氮化镓芯片产线建成

发布时间2019-05-21

 SEMIChina  2019-5-21

日前,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成。该产线总投资3亿元,设计产能为170004英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌。

总投资359亿 积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶

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