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总投资359亿 积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶

发布时间2019-05-22

 全球半导体观察  2019-5-22

      521日,上海积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶仪式在临港举行,这意味着上海积塔半导体项目建设进入一个新的阶段。

      据悉,上海积塔半导体项目总投资359亿元,位于上海临港装备产业区,占地面积23万平方米,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。

产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力,成为国内该领域的领导者。

      该项目是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容,也是其中第一个落地的重大产业项目。20188月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工,该项目力争今年年底前完成设备搬入,尽早投产生效。

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